IBM 企業(yè)X型架構(gòu) (EXA) 特性和優(yōu)勢(shì)：
IBM企業(yè) X型架構(gòu)展示了一個(gè)巧妙構(gòu)思的演進(jìn)方法如何創(chuàng)造創(chuàng)新功能。企業(yè)X型架構(gòu)采用三種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器技術(shù)組件—處理器、內(nèi)存和I/O—并使用先進(jìn)的特性來進(jìn)一步增強(qiáng)，旨在把標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)提高到一個(gè)新的水平。
企業(yè)X型架構(gòu)為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器帶來了以前僅向大型機(jī)和其它高端系統(tǒng)用戶提供的功能。這些新功能，結(jié)合現(xiàn)有的X型架構(gòu)技術(shù)創(chuàng)造了革命性搣可擴(kuò)展性經(jīng)濟(jì)攠、無與倫比的靈活性和新級(jí)別的可用性和性能。通過簡化管理、降低成本和提高可用性，使客戶感到滿意的關(guān)鍵特性包括：
o XpandOnDemand可擴(kuò)展性、系統(tǒng)分段、 PCI–X I/O子系統(tǒng)、 Active PCI–X
o I/O
o Memory ProteXion
- Chipkill 內(nèi)存
- 內(nèi)存鏡像
- 熱添加/熱插拔內(nèi)存 (即將推出)
o XceL4服務(wù)器加速器緩存
在下面的內(nèi)容中，會(huì)按照服務(wù)器的擴(kuò)展性、四級(jí)緩存、內(nèi)存技術(shù)、I/O這四個(gè)方面的內(nèi)容做詳細(xì)的介紹。
企業(yè)X型架構(gòu): XpandOnDemand
供助于其靈活的模塊化設(shè)計(jì)，企業(yè)X型架構(gòu)為服務(wù)器創(chuàng)造了一個(gè)革命性新經(jīng)濟(jì)模式：客戶不再需要預(yù)先購買他們可以支付的盡量多的服務(wù)器，以確保未來容量增長。您可以邊增長邊付費(fèi)。我們稱這為創(chuàng)新式XpandOnDemand 可擴(kuò)展性。
企業(yè)X型架構(gòu)技術(shù)使用稱為 SMP擴(kuò)展模塊的增強(qiáng)型高性能 4–路 SMP標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件。使用這些4–路模塊作為搣可擴(kuò)展的企業(yè)節(jié)點(diǎn)，攠 IBM SMP擴(kuò)展模塊允許從 4–路有效擴(kuò)展到 8–路再到12–路—甚至32–路系統(tǒng)，通過一個(gè)高速SMP擴(kuò)展端口將它們連接在一起。因此，如果客戶***終需要更多的處理功能，可以增加一個(gè)備用4–路模塊，結(jié)合簡單布線創(chuàng)建一個(gè) 8–路服務(wù)器。 如果這一 8–路服務(wù)器不能提供足夠的插槽和托架，它們可以通過插件式外置遠(yuǎn)程I/O擴(kuò)展單元(稍后說明)和遠(yuǎn)程存儲(chǔ)單元，如IBM EXP500，以進(jìn)一步增加I/O插槽容量 。
企業(yè)X型架構(gòu) SMP擴(kuò)展模塊包括處理器、內(nèi)存、I/O支持、緩存、存儲(chǔ)和其它設(shè)備，可以像其它服務(wù)器一樣單獨(dú)運(yùn)行。 每個(gè)模塊可以運(yùn)行一個(gè)不同于其它模塊的操作系統(tǒng)，或者需要時(shí)通過系統(tǒng)分段將多個(gè)模塊分配給一個(gè)操作系統(tǒng)版本。使用系統(tǒng)分段，一個(gè)系統(tǒng)可以配置作為一個(gè)共享16–處理器的內(nèi)存系統(tǒng)，或分成多個(gè)分段。***終，當(dāng)支持所有EXA功能時(shí)，一個(gè)分段就像一個(gè)處理器一樣小。
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